基本情報

製品・サービス名エッジAIモデル＋エッジAI半導体
提供元株式会社日立製作所／株式会社日立ハイテク
本社所在地日本（東京都）
地域日本
用途分類フィジカルAI・ロボット
主な用途エッジでのAI推論、ロボットの認識・制御、省電力化
提供形態エッジ向け軽量AIモデル＋専用半導体（実証段階）
主な対応業種—
価格製品化前のため公開なし
日本での提供国内メーカー。ファナックのロボットで検証中
情報確認日2026年10月12日

特徴と位置づけ

日立は2026年4月27日、エッジ向けの軽量AIモデルと専用のエッジAI半導体を開発し、最先端のGPUと比べて電力効率が10倍以上になると発表しました。2026年6月29日にはIntelとの戦略的協業も始めています。

2026年9月30日に結んだファナックとのフィジカルAIの戦略的パートナーシップでは、日立の茨城地区工場を「カスタマーゼロ」として、形状の異なる部品のピッキングや段取り替えで、認識精度、タクトタイム、品質を検証します。その中で、日立のエッジAI半導体とファナックのロボットの組み合わせも検証対象になっています。両社は2027年度までに技術を確立し、半導体、医薬品、高機能材料、自動車、物流、食品の分野へ展開する計画です。

ロボットの認識や制御をクラウドに頼ると、通信の遅延と停止のリスクがあり、電力の制約もあります。工場内で省電力に推論できるハードウェアは、フィジカルAIを量産ラインに入れる際の現実的な選択肢になりえます。ただし現時点では検証段階で、製品としての提供時期と価格は示されていません。

強み

  • 同社発表で先端GPU比10倍以上の電力効率をうたい、電力・発熱の制約がある現場に向く
  • 工場内で推論が完結するため、通信遅延やクラウド依存のリスクを減らせる
  • ファナックのロボットとの組み合わせを実工場で検証する計画がある

検討時の注意点

  • 電力効率の数値は日立の発表で、比較条件を確認する必要がある
  • 製品化の時期・形態・価格は未公表
  • エッジ向け軽量モデルで扱える作業の範囲は、検証結果を待って判断したい

出典

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